美政策添變數? 傳台積放緩2026年CoWoS產能擴充

MoneyDJ新聞 2024-11-21 12:46:11 記者 王怡茹 報導

川普「2.0」時代恐添變數?近期業界傳出,晶圓代工龍頭台積電(2330)通知海內外設備供應商,後(2026)年設備需求量及交機計畫暫緩,再等候後續安排。業界人士認為,AI趨勢並未改變,此主要是考量川普上台後的政策不確定性,必須先「停看聽」,之後再重新評估需求,以審慎擴產、因應未來時局變化(台積電向來不評論市場傳言)。

AI商機爆發下,台積電全力擴充CoWoS產能,2024~2025兩年產能目標連續逾倍增,且還是不夠用。以新廠來看,台積電新購置的群創(3481)台南四廠(內部代號AP8)預計2025年3-4月工程階段完工,之後進駐機台,下半年加入貢獻,同時也傳出將向其買下第二座舊廠。而嘉義廠(AP7)則目標從2025年年底交機、2026年上半年裝機,主要鎖定擴充SoIC,最快同年底進入生產。

原先,市場預期擴產熱潮將延續到2026年,早前設備商也私下透露,台積電第三季已向相關廠商提供2026年的機台需求數量並下單,2025年交機已塞滿,並在安排2026年出貨及裝機計畫,不過,近期卻陸續出現雜音;有消息指出,群創舊廠工程進度照舊,但設備拉貨將遞延2-3個月,而第二座廠也因雙方認知有些分歧、還沒有正式喬定。不少國內外設備商私下都證實,有接獲客戶通知2026年規劃先暫緩,之後再通知一事。

業界人士分析,除了AI、HPC外,未來台積電很大一部分先進封裝需求來自於蘋果的WMCM(多晶片模組)封裝技術,預計將在iPhone 18新機之後取代現行手機所採用的InFO-PoP技術。業界人士進一步分析,蘋果WMCM類似CoW(晶片堆疊)、InFO兩種技術整合後的變型,技術上將DRAM、邏輯IC進行平面封裝,冀達到更好的散熱效果,而此也有可能牽動設備商總體需求量。

再者,業界人士表示,InFO部分機台經由改機,也可與其他3DFabric平台成員共用,因此CoWoS需求很旺,但舊機台也要妥善運用,以兼顧成本效益,此與台積電將5奈米機台轉換支援3奈米生產相似。而當前最大的不確定性則是川普上台之後的政策方向,因此考量成本、政策變數等,台積電必須謹慎再謹慎,重新通盤檢視客戶需求,再向廠商預定2026年的設備。

整體來看,業界認為,不論是CoWoS、矩型CoWoS概念的FOPLP乃至蘋果最新的WMCM,都是整合台積電旗下3DFabric平台成員的多元技術優勢,進行不同的「變型」。儘管近期可能因為國際局勢變化,包括台積電在內等半導體廠都需要更加謹慎,惟著眼於AI創造的多元應用商機,先進封裝趨勢依舊看好,預期未來龍頭廠商在該領域的投資可望維持在高檔水準。

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